フラットパッケージ変換基板

表面実装タイプ(SMT：フラットパッケージ)のPIC12F683を入手しました。とても小さいです。

チップコンデンサやチップ抵抗を何個か組み付けるうちに半田付けについては慣れました。そこで、今度はPICに挑戦と思ったのですが・・・。

この683を基板に半田付けするのはなんとかなりそうです。・・・一番困ったのは、PICに書き込む方法です。みなさん、いろいろと工夫されているようですが、悩んだ末にこんな方法で書き込みに成功しました。

表面実装タイプのPICはそのままでは書き込み器に装着することができません。そこで、DIPタイプになんとか変換する必要があります。今回は表面実装タイプをDIPタイプに変換するアダプタで対応しました。

表面実装→DIPコンバータ基板パターン

完成したアダプタを書き込み器にセットし、12F683をずれないように乗せます。実際に書き込む時にはPICを手で押さえて(^_^)v、書き込みが終了するまで待ちます。PICを押さえるのに様々な工夫がなされていますが、短時間なので手で押さえるだけでも充分書き込みに耐えてくれます。

簡単ながらもこれで表面実装タイプのPICに書き込みができるようになりました。


両面薄型生基板を手削りで仕上げました。	裏面・・・両端タイプのピンを半田付けして足代わりです。

PICライタに装着しました。	12F683を搭載しました。実際に書き込む際には手で押さえて接触不良を無くします。